合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设贬供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、糊膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
合成石与玻纤板治具有什么区别？
合成石与玻纤板两种材料具有耐高温加工性能好而受到用户青睐。下面就介绍一下这两种材料的一些客户关心的成本和使用寿命问题。
A、合成石过锡炉治具
1、合成石过锡炉治具材料颜色：黑色、灰色、绿色。常用的主要以黑色居多。
2、合成石过炉治具使用寿命：合成石厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在10000-25000次。
3、合成石过锡炉治具市场：国产合成石：100-200元/KG 进口合成石：220-400元/KG。
4、合成石过炉治具适用产品：产量大的产品，单次生产量在5000PCS以上。对产品工艺要求严格的产品。
B、玻纤板过锡炉治具
1、玻纤板过锡炉治具材料颜色：常用的主要以绿色居多。
2、玻纤板过炉治具使用寿命：玻纤板厂家通常一般承诺整板过波峰焊次数在2000-8000次。
3、玻纤板过锡炉治具市场：国产玻纤板：20-40元/KG 进口玻纤板：30-60/KG元。
4、玻纤板过炉治具适用产品：产量小的产品，单次生产量在5000PCS以下。对产品工艺要求相对低的产品。
通过以上对比可以看到合成石治具使用寿命已经产品品质都优于玻纤板过锡炉治具。总结出产品产量小要求不高的产品建议采用玻纤板治具，反之采用合成石治具以提高产品品质降低生产成本成市橱流。
**，我们需要选择合适的清洗剂。电子类清洗剂大体分两种类型：型和水基型清洗剂，众所周知，有机类型清洗剂一般闪点低、易燃易爆且清洗后易发白，对人体伤害性较大；水基类清洗剂无闪点、安全环保，电子行业相关标准要求，如合明科技水基清洗剂W4000目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗**且低成本。
过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、**、低热传导等特性，*可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够*有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合*无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
W4000H是一款新型环保水基清洗剂，用于清洗工具、治具、载具、夹具、旋风分离器和冷凝管、热交换器、冷凝器、过滤网、风机叶片、空气交换器、凝气器上被烘焙的助焊剂，松香、油污等顽固残留物。适用、喷淋清洗、浸泡和手工刷洗等多种清洗工艺，兼顾材料兼容性的同时达到了满意的清洁清洗效果。
随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，钟关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流→AOI检测→全自动下料。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板清洗、网板肋及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。
水基清洗剂应用领域：广泛适用于SMT各组装环节，包括SMT 印刷网板清洗、 肋清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
