钢网清洗机 喷淋超声波清洗SMT锡膏网板红胶厚网红胶铜网红胶塑网 SMT印刷网板 合明科技品牌HM838

 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

随着社会对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗，尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。
由于喷淋的力道是线性的，对于深孔和结构较为复杂的并型塑网式铜网就很难清洗干净，需要多次清洗。而超声波产生的空化力的传播弥散开来的，可以进入每一个角度，从而清洗干净。
清洁的目的是去除零件表面的外来杂质，以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。如清洁丝网和钢网是为保持其状态以方便再次使用。
所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同，如丝网和钢常清洗到“视觉清洁”的状态，部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物，如离子化的材料及可能会干扰润湿性和粘合性的残留物。对于电子组装件，“视觉清洁”的外观可能会达到令人满意的外观标准，但确保产品性能方面可能不会令人满意。因此，通常采用半定量和定量测试，以确认清洗过程中的目标得到，在清洁中“性能设置要求”是首要目标，其他目标也必须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分，清洗必须在实际和符合成本效益方面能够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。

只有真正的保持水基清洗剂性能，完整地清洗钢网的残留物，同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗，才能真正提率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。
如果未经漂洗，而钟进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的，只有经过水的漂洗，将清洗剂残留用水从网板上置换出来，再进行干燥，让干燥只是去干燥网板上残余的水，而非清洗剂，这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。

合明科技水基钢网清洗应用，用合明科技水基清洗剂搭配合明科技自主研发的水基钢网清洗机，能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工的操作，从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净，而且能够在运行过程中，控制水基清洗剂的消耗，降低清洗成本，仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失，并且水基清洗剂可以反复使用，*大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置，因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释，这样不仅降低了清洗剂的使用寿命（造成清洗次数减少、清洗力下降）和同时也容易造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。

一、操作环境
1、建议立操作清洗房。
2、方便操作，靠近生产线。
二、操作人员
1、设备只需一名员工操作：挂网、取网。
即：**将PCB错印板固定在夹具网内，然后将夹具挂在超声波清洗机械横臂上。
合明科技成功推出“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，*大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内**，并拥有形式、结构和尺寸等立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗工艺流程。