治具清洗-超声波清洗线路板t夹具-清洗助焊剂残留物-合明科技

 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

在SMT/DIP工艺中，治具主要应用在各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具等。对其叫法也有很多种，如：SMT载具、过波峰焊治具、过炉载具、过锡炉治具、合成石过锡炉治具、纤维板锡炉治具、过炉治具、SMT托盘等等。其材质分类主要有：合成合、玻纤维、铝合金、电木、不锈钢等。
过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、**、低热传导等特性，*可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够*有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合*无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作

过炉治具清洗的必要性
随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。
机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗，目前，电子制造行业型企业一般都有管控要求，会定期进行清洗，但常规用酒精、异醇、卤代溶剂等危险，随着不断提升的环保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。

W4000水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品气味淡、不含卤素，使用寿命长、的清洗力等特点。对黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁具有安全材料兼容性。材料安全环保，不含VOC成分，VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可*大提高工作效率，降低生产成本。本产品环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

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水基清洗剂应用领域：广泛适用于SMT各组装环节，包括SMT 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。