合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设贬供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、糊膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
为了保证夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的质量，避免加工过程中积累的助焊剂残留和锡膏残留污染PCBA线路板，需要定期对夹治具、载具进行保养和清洁清洗。
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随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，钟关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流→AOI检测→全自动下料。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板清洗、网板肋及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。
W4000是一款碱性环保水基清洗剂，用于清洗旋风器、治具、冷凝管上的助焊剂残留、炉膛保养保修清洁清洗、松香、油污等比较顽固的残留物。适用于清洗配合漂洗和干燥，可以达到非常理想的清洗效果；也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺。
什么是水基清洗剂？IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、化剂、渗透剂等的润湿、化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。
水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：，安全，对人体危害*微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。
综合以上工艺条件，其中重要一环是：清洗设备所配套清夏料与合成石治具相互之间兼容性评估。合明科技水基清洗剂W4000具有良好的材料兼容性，对铝，黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合材料，铸铁具安全兼容性。
