治具清洗-波峰焊治具清洗方案-清洗助焊剂松香残留-合明科技
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量，避免焊接加工过程中积累的助焊剂残留和锡膏残留污染PCBA线路板，需要定期对焊接夹治具、载具进行保养和清洁清洗。
W4000是一款碱性环保水基清洗剂，用于清洗旋风器、焊接治具、冷凝管上的助焊剂残留、炉膛保养保修清洁清洗、松香、油污等比较顽固的残留物。适用于超声波清洗配合漂洗和干燥，可以达到非常理想的清洗效果；也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺。
W4000水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品气味淡、不含卤素，使用寿命长、的清洗力等特点。对黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁具有安全材料兼容性。材料安全环保，不含VOC成分，VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可*大提高工作效率，降低生产成本。本产品环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
**，我们需要选择合适的清洗剂。电子类清洗剂大体分两种类型：型和水基型清洗剂，众所周知，有机类型清洗剂一般闪点低、易燃易爆且清洗后易发白，对人体伤害性较大；水基类清洗剂无闪点、安全环保，电子行业相关标准要求，如合明科技水基清洗剂W4000目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗**且低成本。
什么是水基清洗剂？IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、化剂、渗透剂等的润湿、化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。
水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：无毒，安全，对人体危害*微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。
综合以上工艺条件，其中重要一环是：清洗设备所配套清洗材料与合成石治具相互之间兼容性评估。合明科技水基清洗剂W4000具有良好的材料兼容性，对铝，黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合材料，铸铁具安全兼容性。
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