合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

油性油墨在丝网印刷结束后需要进行常规保养清洗，以确保印刷制品的品质。
EC-300水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，无卤环保，使用安全，对丝网所用的绷网胶、耐溶剂型感光胶及铝制金属边框等具有良好的材料兼容性。

此项应用解决了用户在环保、安全上的痛点，解决了作业环境恶劣对人体造成的危害，解决了企业在此项工序上招工难的苦恼，将人工从清洗工序中解放出来，提升了工艺方式，让企业与时俱进，实现智能自动化，提高企业生产效率。为产业环境环保、可持续科学发展做出了重要的贡献。

但这类洗网水均属于易燃易爆液体，闪点*低，易引发火灾，且易挥发、毒性强，含有大量的VOCs（挥发性有机物）污染，对环境污染严重，长期接触会引发疾病，如白血病等，虽然操作工人清洗作业时全副武装，穿戴防护服、防毒面具、眼镜等，但是清洗网板纯属手工擦拭操作，劳动强度高、作业环境密闭恶劣，防护装备也无法保障工人的健康。

这种传统的作业方式多年未能得到有效得根本性改善和解决，以现在生产制程需要*为安全环保、的作业氛围和条件。
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