红胶清洗-红胶锡膏网板清洗剂-SMT红胶厚网铜网清洗液-合明科技

 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

红胶网板清洗一直以来都是行业的难题，而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，其清洗的效果钟影响到工艺品质。若清洗不容易造成铜网细孔变小甚至尔，从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
全气动钢网清洗机使用水基清洗剂实行清洗解决了安全问题（设备与清洗材料配套），但带来了以下问题
1. 常规喷淋机无漂洗功能，不能兼容各厂商水基清洗液使用要求（一般需要漂洗），增加清洗使用成本
2. 清洗后钢网面不干, 需要人工专门处理；水基清洗液残留对铜网胶有损伤，易崩网、脱胶，影响铜网使用寿命，增加材料成本

所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套有机溶剂的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上有机溶剂的挥发，容易被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，有机溶剂易燃易爆隐患*是个定时“”，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有钟关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。

【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅，清洗不干净问题
【答】厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。
厚孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。
通常，厚孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的**难问题，也是一个很难解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工，将红胶厚网清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗，胜艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。
红胶印刷的印胶量和流畅度是产线综合质量保障的重要因素,特别是红胶厚网的胶孔内壁光滑度和印刷胶量关系密切，用水基清洗剂实现红胶网板干净无损伤的清洗，是行业具挑战性的难题。红胶网板的清洁对提升产线综合质量指标、降低返修率和不良率具有重要意义。