红胶清洗-红胶锡膏网板清洗剂-中性水基环保清洗技术-合明科技批发
合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
所以采用人工与气动喷淋清洗设备,配套有机溶剂的清洗方式,需要人工反复吹洗、针通,此清洗方式耗时、费力、效果差。加上有机溶剂的挥发,容易被现场作业工人吸入身体,长此以往,对现场作业人员的身体造成比较大的损害,有机溶剂易燃易爆隐患*是个定时“”,故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
采用合明科技的水基清洗剂W1000\EC-200
配套合明科技自主研发的全自动超声波钢网清洗机(型号HM838)
针对SMT钢网、铜网、塑网及PCB锡膏错印版清洁保养有着非常好的效果,保障印刷品质。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患;其与超声波清洗设备的结合应用,可解决气动喷淋设备清洗力度不佳,对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。
全气动钢网清洗机使用水基清洗剂实行清洗解决了安全问题(设备与清洗材料配套),但带来了以下问题
1. 常规喷淋机无漂洗功能,不能兼容各厂商水基清洗液使用要求(一般需要漂洗),增加清洗使用成本
2. 清洗后钢网面不干, 需要人工专门处理;水基清洗液残留对铜网胶有损伤,易崩网、脱胶,影响铜网使用寿命,增加材料成本
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