模组制模组环保清洗剂 模组清洗剂剂 合明科技
合明科技 CMOS镜头模组清洗 模组焊后清洗剂W3000D 说明描述
W3000D 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合或喷淋清洗工艺，可用于头模组和COB封装模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。
该产品采用合明科技自有技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和配方对FPC 等板材所用金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。
合明科技 CMOS镜头模组清洗 模组焊后清洗剂W3000D 产品简介
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除PCBA工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
合明科技镜头模组清洗 模组焊后清洗剂W3000D 产品特性
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品环保规范标准：RoHSREACHHF索尼SS-00259。经第三方认证机构SGS检测验证。
在我们常见的电子产品中，模组、制模组是这些电子产品的重要组成部分，特别是移动通信中，成为我们开机、识别、等等重要关键功能的个入口，它们起到了非常重要的功能组成作用，也是我们移动通讯产品中，有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件，对的功能、安全性起到了可靠的保障。
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环，低排污
d、参数自控，特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂，水基清洗剂体现在以下几个方面：
a、使用安全，无闪点；
b、，对人体危害小；
清洗寿命长，相对成本低；
c、能有效去除各种残留物，高精、高密、高洁净清洗要求；
残留物如：免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1图2）。

模组(CCM)其实就是内置的/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片COMS，PCBA线路板，及其与主板连接的连接器几个部分。钟装在主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对拍攝照片的品质要求愈来愈高。

清洗干净度，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。

模组是影像捕捉至关重要的电子器件。为了保证模组、制模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命，提升模组各工艺制程的成品率，避免污染物污染造成产品报废，需要清除模组、制模组表面的工艺污染物，如各类锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和Particle等。
以合明水基清洗剂 W3000系列 为例，具有宽大的应用窗口，良好的清洗力，良好的兼容性，可以有效解决上述案例问题。
W3000系列
以水为清洗介质主体，采用复合相变技术，微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中，污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。