波峰焊过炉冶t治具清洗 清洗被烘焙焊剂 合明科技

 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、**、低热传导等特性，*可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够*有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合*无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
根据治具所需保养数量，配套合适的清洗设备及工艺方式，如超声波、喷淋、浸泡等。合明科技全自动超声波载具水基清洗机是针对治具保养开发的，工艺为：自动上料→清洗→漂洗→自动下料，一键完成全自动清洗。

过炉治具清洗的必要性
随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。
机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗，目前，电子制造行业型企业一般都有管控要求，会定期进行清洗，但常规用酒精、异醇、卤代溶剂等危险，随着不断提升的环保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。

合成石过锡炉治具主要有有以下功能：
1.支撑薄形基板或软性电路板；
2.可用于不规则外型的基板；
3.可承载多连板以增加生产率；
4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象，波峰焊在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成合成合树基层分离.

过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、**、低热传导等特性，*可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够*有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合*无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
水基清洗剂应用领域：广泛适用于SMT各组装环节，包括SMT 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。

 

 

 

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

 

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