合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

SMT锡膏焊接工艺中，锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗，是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度钟影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，保障锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节，特别是对**密间距的印刷尤其重要和关键。
随着水基清洗技术的越来越广泛的应用，钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中，有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式，但是在水基清洗工艺上么能实现真正完整有效的工艺，因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同，水基清洗剂不容易干，甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。

钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，*加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求，能保证在生产技术的指标情况下，以*为安全、*为与人亲和力的作业方式。

1.根据操作人员现场反馈，此钢网清洗机在清洗一段时间后会在清洗完成的钢网表面留下一层白色物质，需要再次用钢网擦拭布才能擦拭干净。
2.我们现场打开此钢网清洗机里清洗槽和漂洗槽的后盖如一图所示，漂洗槽的表面有一层白色物质污物。
3.先排干净漂洗槽体里的液体后，做模拟钢网清洗试验。验证过程中发现清洗腔体里的清洗液会窜流到漂洗槽，并且相互窜液的现象严重。漂洗液被混液从而导致清洗机工作一段时间后，钢网上残留很多，清洗力也随之下降。
4.建议根据清洗的频率，在3-5天内做一次清洗机的保养并更换清洗液和漂洗液，从而减少窜液时间，保证清洗力度。

在IPC-CH-65B中文清洗标准中，水基清洗步骤定义：
①、洗涤：首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不良杂质（污染物）从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。
②、冲洗：清洗作业（通常跟随在洗涤步骤之后），干净纯水冲洗置换，通常是通过稀释，任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。
③、干燥： 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后必须是无污的表面。
合明科技成功推出“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，*大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内**，并拥有形式、结构和尺寸等立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗工艺流程。