红胶清洗-红胶锡膏网板清洗剂-水基环保清洗剂-合明科技

 

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有钟关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。

采用合明科技的水基清洗剂W1000\EC-200
配套合明科技自主研发的全自动超声波钢网清洗机（型号HM838）
针对SMT钢网、铜网、塑网及PCB锡膏错印版清洁保养有着非常好的效果，保障印刷品质。

气动喷淋清洗机清洗后容易存在的问题
1、 网板孔径清洗不干净；
2、 对网板孔径损伤很大；
3、 费时费力，工人不远作业；
4、 材料易燃易爆，安全隐患大；
5、 影响后续品质，增加相应成本。

所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套有机溶剂的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上有机溶剂的挥发，容易被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，有机溶剂易燃易爆隐患*是个定时“”，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。