红胶清洗-红胶锡膏网板清洗剂-环保水基清洗方案-合明科技
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅，清洗不干净问题
【答】厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。
厚孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。
通常，厚孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的**难问题，也是一个很难解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工，将红胶厚网清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗，胜艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。
所以，对于清洗红胶网板来说，选择产品和设备至关重要。一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂；二是要选择利用超声波的物理力使得红胶地分散和溶解以达到完成清洗的效果。
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。
所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套有机溶剂的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上有机溶剂的挥发，容易被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，有机溶剂易燃易爆隐患*是个定时“”，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
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