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深圳市龙兴金属材料有限总公司

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C1070铜合金

发布时间:2023-05-29 08:47:06  点击量:39
 C1070铜合金  C1070铜合金   应用:高硬高导高软化铁青铜板带,具有良好的冷加工性能,中等强度高导电性能,良好的电镀、   热浸镀锡性能,适于软钎焊及气体保护焊,主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业。    规格其他:厚度:0.1mm-0.8mm全系列特殊铜合金。 宽度:从5mm—300mm。    其它特殊厚度可按客户要求定制(起订量:2500kg)。   C1070铁青铜C1070-铜合金供应C1070KFC C1070引线框架材料   C1070-铜合金成分:   C1070铁青铜信息  具体面谈

发货地:深圳,江苏,都可以发货,本公司材料为现货,今天下单明天以出货,速度快为客户节约时间。   商品关键词:C1070铜合金,C1070铁青铜   执行标准 Executive standard*JIS H3130-2006特性 Characteristics具有带色泽美观, 高导电性,电热性,耐蚀性,   耐氧化性良好,较高的强度,延展性,硬度:耐疲劳性可镀性,可焊性。铜带可提供的厚度及宽度 Copper strip for thickness and width of   公司可提供市场上常用的几种特殊铜合金带材料:日本DOWA-OLIN 德国WIELAND 的 XYK-1、C7035、C194。 特殊铜合金带材   比重 (Specific gravity)8.918.828.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion)17.417.317.6   热传导系数 thermal conductivity (Cal/Cm2/cm-sec/℃)0.0260.01720.2导电率 Iacs %,20℃604048   机械的性质 Mechanical Properties牌号 Alloys状态 Tenper拉伸试验 Tensile test硬度试验 Hardness test弯曲试验    Bend test厚度Thickness??(mm)导电率3) (%IACS)抗拉强度 Tensile strength Rm(N/mm2)降伏强度 Yield strength    (N/mm2)伸长率 Elongation?? %维氏硬度 Vickers hardness? HV90度W弯曲极限GW90度W弯曲   极限BWC1941/2H365-434-≥6115-135---60以上H414-482-≥3125-145---60以上EH461-503-   ≥2135-150---60以上SH182-523--140-155---60以上SH503-551--145-160---60以上ESH≥551--   ≥155---60以上SSH482-524-≥4145-155---60以上SH(RA)531-573-≥5150-165---60以上用于各类要求高强度,   高弹性,高硬度,高耐磨性质微电机电刷、开关、继电器、手机电池、弹簧端子。接插件、温度控制器之弹簧片。   品牌 :国产进口都为现货。、   产品详情所属类别:高精度铁青铜板带产品名称:铁青铜板带产品牌号:C19210、C1070产品特点1、C19210   抗拉强度:300-450Mpa;   硬度:HV 110-135;   导电率:导电率>85%IACS;   高软化点:470℃以上;   耐蚀性好;   膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。   2、C1070   抗拉强度:350-550Mpa;   硬度:HV120-160;   导电率:导电率>60%IACS;   高软化点:470℃以上;   耐蚀性好;   膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装;   焊接性能良好。   产品具体参数高硬高导高软化铁青铜板带产品名称ASTM/CDA   美标EN   欧准JIS   日标GB/QB   国标 特性用途高硬高导高软化铁青铜板带C19210CuFe0.1PKFCQFe0.1良好的冷加工性能,中等强度高导电性能,   良好的电镀、热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业,   在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用,是集成电路的关键部件。   C1070CuFe2PC194 QFe2.5良好的冷加工性能,中等强度中等导电性能,   良好的电镀性能,热浸镀锡性能等,适于软钎焊及气体保护焊。    

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  • 联系人:赵华
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