半导体器件封装清洗剂玻纤夹具清洗2022运费已更新（省市县送达） 

 清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 合明科技www.unibright.com.cn

工业清洗剂自改革以来，已经发展了几十年，为工业发展提供巨大的经济效益和技术支持。进入二十一世纪以来，环保一直是居高不下话题之一。在清洗剂行业，从哪些方面可以着手治理环保？从目前的方法来说，从以下方面进行考虑，淘汰以三、和化碳为清洗剂或溶剂的生产工艺。清洗过程中产生的废溶剂密闭收集，有回收价值的废溶剂经处理后回用，其他废溶剂应妥善处置；鼓励使用环保型清洗剂和水基型的清洗剂。

在环保治理上，国家在2019年5月24日发布的GB 37822-2019 《挥发性有机物无组织排放控制标准》，对VOCs无组织排放制定了管控标准。

地方环保治理上，广东省地标大气排放标准DB44/T 27-2001，该标准分年限规定固定污染源的 37 种大气污染物排放限值。例如对的排放限值190mg/m3，非总烃排放限值120 mg/m3。

进入2020年，3月4日国家发布了在各个化业上制定了有害物质及挥发性有机化合物的限值进行了规定。其中包括工业防护涂料、胶粘剂、油墨、清洗剂等。

针对清洗剂方面，2020年3月4日发布的GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限制》对清洗剂的VOCs明确规定了限制。其中，水基清洗剂VOCs限制为50g/L， 半水基清洗剂为300g/L，溶剂型清洗剂为900g/L。

水基清洗技术

1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展，甚至成为取代CFC材料的前沿选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是较为成熟的技术，是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、化剂、渗透剂等，通过润湿、化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好，低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对极性记极性污染物都有较好的清洗效果。

水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺，目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时，要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗，干燥时要使用烘干设备，电耗较大，其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点，同时基于相关法律政策，许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展，以电子行业日益增长的需要。

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W3000D-2是采用我司专利技术研发的一款新型环保水基产品，打破了常规PCBA水基清洗剂需要加热的清洗方式，在常温（25~40℃）下即可达到理想的清洗效果，且清洗时间短、效能高。对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合超声波清洗工艺，可用于摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素。温和配方对FPC等板材所用金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。

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W3210 是合明开发具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂残留，如 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对金属和聚合物材料有的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺，清洗时可根据残留物的状态，将本品用去离子水稀释后再进行使用，清

环保水基型清洗剂提高行业竞争力 中性水基清洗剂

目前，我国正在根据和《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》要求开展含氢氟烃（HCFCs）的逐步淘汰工作。随着HCFCs淘汰工作进入攻坚阶段，各行业、各地方迫切需要替代品方面的指导意见，以确保行业和国家的持续履约，其中在行业中推广水基型清洗剂是重中之重。

工业清洗剂近几十年来取得快速发展，由单一溶剂型清洗剂发展到水基型性清洗剂、碳氢清洗剂等多样化市场，清洗的技术也逐渐多元化。随着环境的恶化，开发新型环保、无污染、低成本的绿色清洗技术已经成为清洗业必然发展趋势和竞争条件，环保型清洗剂需求市场正在加速增长。目前在工业清洗市场中，由于以公司为代表的创新型企业生产的水基型清洗剂，以环保、无毒、中性的特性，在工业清洗领域中已逐渐成为风潮。

工业清洗剂的发展演变

现在的水基型清洗技术与电子产品制造活动密切相关，已经成为产品生产工艺的一个组成部分。清洗不提供最终的产品，而是许多工业生产过程中的一个局部工序，工艺或辅助活动，清洗的好坏却决定最终产品的性能和质量，特别是在雕的高科技产业中，以公司为代表的水基型清洗剂与其清洗工艺的作用尤为突出，越来越受到行业的重视。

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由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时最热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用。

水基型清洗技术助力市场快速发展 水基清洗剂产品

北美仍然是清洁剂消费市场，则已超过西欧成为世界清洁剂第二大消费市场，2017年消费总值达72亿美元，占市场的16.3％。值得期待的是，未来5年市场将以∏常有吸引力”的年均8.2％的速度继续增长，其中工业部门的需求所占份额。

随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高，其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序，显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为最终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范，由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了权威的清洗评估依据。

在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天，传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以天然环保材料为基础的水基清洗剂，由于具有低毒环保、对危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点，必将成为电子制程清洗的选择。